一、產品介紹：
AWL068型晶圓缺陷光學檢測設備是由高精度光學檢測顯微鏡搭載全自動晶圓搬運系統組成，支持4-12寸的晶圓尺寸，可輕松實現多角度、全視野的宏觀檢查、以及晶圓微觀細節的高清捕捉，可對半導體過程工藝中的關鍵參數、缺陷問題進行有效監控，是晶圓來料檢測和工藝控制流程缺陷分析的高效利器。
AWL068型設備兼具穩定性和安全性，能夠安全可靠的傳送晶圓，適合于前道到后道工程的晶圓檢查一個晶圓在經過一系列復雜工序后最終變成多個IC單元，期間晶圓需要依賴搬運機在處理站之間執行快速、精確的傳送作業。納米級厚度的晶圓很容易在傳送過程中損壞，而且還須確保在工序中晶圓表面不得有臟污、缺陷等。
SOPTOP(舜宇儀器)擁有AWL046、AWL068、AWL812三種機型，多類配置，分別可適用于 4/6 英寸，6/8英寸、8/12英寸的晶圓檢測，適應范圍廣、搭配靈活 。
可自由設置的檢查模式，充分符合人機工程學設計，操作舒適、簡便。
二、產品功能：
提供先進的半導體工藝，光學檢測解決方案。(如圖所示)
三、應用領域：
四、產品特點：
1.精準掃描：
通過高精度光學探測系統，對晶圓盒進行逐層掃描，記錄晶圓片位置信息。快速準確識別晶圓斜插錯層等狀態，對異常狀態提出報警，準確度達到100%。
2.高級圖像分析軟件：
舜宇儀器自主開發的 Mvlmage3.0圖像處理軟件，配備電動平臺、電動z軸、電動轉換器、光源控制等硬件配件，支持自動大圖拼接，景深融合，自動對焦，3D測量；適配64位windows系統及MX系列顯微鏡。
3.360°宏觀檢查：
AWL系列晶圓缺陷光學檢測設備(半導體晶圓缺陷檢測)具有宏觀檢查手臂，可以實現晶面宏觀檢查、晶背宏觀檢查1的360°旋轉，更為容易發現傷痕和微塵。通過操作桿可隨意將晶圓傾斜觀察。晶面最大傾斜角度70°，晶背1最大傾斜角度90°，晶背2最大傾斜角度160°，利用旋轉功能、傾斜角度，可以目視檢查整個晶圓正反面及邊緣。
4.人機工程學設計：
LCD 顯示屏，可為操作者提供更直觀的視覺體驗，可清晰的顯示當前檢查項目及次序，調試參數一目了然。手動快速釋放真空載物臺可提高操作者的舒適度和工作效率。
5.高精度晶圓預對準：
①利用非接觸式光學方式，對Wafer的中心與notch/Flat進行定位；
②全自動智能化預對準機制，可實現對檢測對象的準確、快速定位；
③適用于Si、SiC、EMC、Glass等多種晶圓材質。
6.精密微觀檢查：
采用專業半復消色差金相物鏡，可滿足明場、暗場、DIC、偏光等多種觀察方式。全新電動控制系統，可排查 μm 級異常，諸如孔未開出，短路，斷路，沾污，氣泡，殘留等。
7.精密光學微觀檢查：
采用寬光束成像系統，支持25mm超寬視野觀察，帶給您全新的大視野體驗。光學系統配備了起偏鏡插板和檢偏鏡插板的偏振系統、高對比度的微分干涉相襯成像系統 , 呈現高分辨率、高清晰度的顯微成像。
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首頁-產品展示-工業及半導體檢測解決方案-晶圓缺陷光學檢測設備-AWL068晶圓缺陷光學檢測設備
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